vivo X100系列再度升级：首搭天玑9300芯片和V3芯片

　　10月19日消息，今年上半年，联发科成功推出了其强大的天玑9200+移动平台，经多款机型的采用，迅速成为了安卓阵营性能的佼佼者。然而，联发科官方早早便宣布了天玑9300旗舰芯片的到来，预示着更卓越的性能和能效。现在，我们获悉联发科官方和一些数码博主已经发布了更多有关这款芯片的深度信息。

　　根据联发科官方最新公布的消息，联发科与vivo在AI领域展开深度合作，率先实现了在手机端侧运行的70亿参数AI大语言模型和10亿参数AI视觉大模型，这开创了端侧生成式AI(AIGC)应用创新体验，处于业界领先地位。数码博主@数码闲聊站也指出，联发科天玑9300的CPU、GPU和AI安兔兔跑分三项均超越了高通骁龙8 Gen3。结合之前的曝料，天玑9300采用台积电N4P工艺制程制造，将首次采用全大核设计，由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成。相较于竞品高通骁龙8 Gen3，联发科天玑9300拥有3颗额外的超大核心，综合性能高出约10%，成为安卓阵营最强大的5G芯片。

　　另一方面，根据之前的曝料，全新的vivo X100系列延续了前作的设计理念，采用了圆形相机模块，不过这一次的设计将圆模块由左侧布局调整到了中心对称式布局，整体外观更加和谐。硬件方面，vivo X100系列将首次采用天玑9300移动平台，并且还将首发vivo自家研发的V3芯片，相比上一代V2芯片，综合性能有显著提升。Pro版还将首次采用Vario-Apo-Sonnar长焦镜头，搭载OV64B传感器，提供6400万像素分辨率，1/2英寸大底，单像素尺寸0.7μm，具备卓越的变焦能力。

　　据悉，全新的vivo X100系列将首次搭载天玑9300旗舰芯片，而且它还被宣称是行业首款在天玑平台上实现卫星通信的旗舰手机。更多详细信息，让我们拭目以待。