AMD携手台积电，预计2024年第3季度大规模量产Zen 5芯片

　　2月20日消息，AMD近日传出将在2024年第3季度开始大规模量产其Zen 5芯片。据UDN报道，为了加强在AI终端领域的布局，并进一步提升桌面端、笔记本电脑以及服务器的市场份额，AMD决定继续与台积电紧密合作，共同推进这款代号为“Nirvana”的Zen 5芯片的研发与生产。

　　报道指出，AMD在成功推出MI300系列AI加速卡后，已显著增加了对台积电的订单量，特别是集中在3nm、4nm和5nm等先进制程技术上。这一举措不仅体现了AMD对于先进技术的追求，也反映出其对于未来市场需求的积极预判和布局。

　　据本站了解，尽管3nm工艺的量产时间相对较长，但业界分析师普遍预计，AMD的Zen 5架构将能够在2024年第2季度开始投片量产。随后，在逐步提高月产能的基础上，AMD有望在第3季度实现大规模量产，从而进一步满足市场对于高性能芯片的需求。这一进展无疑将为AMD在未来的市场竞争中提供强有力的支持。