高通发布第三代S3与S5音频平台，vivo TWS 4系列耳机率先搭载S3平台

　　3月26日消息，高通今日正式发布了两款创新音频平台--第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台，旨在分别为中端和高端耳塞、耳机以及音箱市场提供卓越的无线音频体验。

　　据高通公司透露，这两款新平台在各自系列中均堪称最强，它们将为用户带来前所未有的音质享受。特别第三代高通S3音频平台凭借强大的第三方解决方案，成功地为中端音频设备注入了更为丰富的音质表现。

　　与此同时，备受关注的vivo公司也宣布将推出全球首款搭载第三代高通S3音频平台的产品--vivo TWS 4系列耳机。据vivo官方介绍，这款耳机具备出色的性能，能够根据不同场景智能调整参数，无论是会议通话、运动听歌还是游戏音频，都能为用户提供极致的音质体验。

　　而在高端音频市场，第三代高通S5音频平台则实现了计算性能超过前代平台3倍、AI性能提升超过50倍的惊人表现。这一突破性的技术提升，无疑将为高端耳塞、耳机和音箱带来更加细腻、逼真的音质效果，为用户带来沉浸式的听觉盛宴。

　　此次高通的双平台发布，无疑将进一步推动无线音频技术的发展，为用户带来更加出色的音质体验。而vivo TWS 4系列耳机的推出，也将为消费者提供更多优质的选择。